"La informática móvil ha entrado en una era emocionante. Los usuarios están invirtiendo más y más tiempo en el uso de dispositivos móviles y están dispuestos a transferir la experiencia de PC a su dispositivo móvil," dijo Jerry Su, arquitecto jefe y director senior de procesadores móviles de Tecnologías de Huawei . "Esto lleva a la CPU móvil, procesadores de aplicaciones móviles y GPU's a evolucionar para conseguir un mayor rendimiento.
El 27 de febrero de 2012 Huawei technology anunció hoy su procesador de alto rendimiento de aplicaciones móviles (AP) K3V2, para smartphones y tablets. K3V2 es un procesador quad-core con 4 núcleos, arquitectura ARM Cortex-A9, un super GPU de 16 núcleos y el sistema de memoria de 64 bits. De acuerdo con los resultados de pruebas comparativas, K3V2 es el procesador más rápido de aplicación tanto en la CPU y la GPU. Huawei, recientemente anunció su abanderado estrella, Ascend D quad, es el primer teléfono inteligente basado en Hisilicon K3V2 AP.
K3V2 se centra en la experiencia de usuario en aplicaciones, navegación web, juegos, vídeo, sonido y autonomía de la batería.
Hemos diseñado procesador de 4 núcleos con un ultra-bajo consumo y alto rendimiento, La arquitectura de CPU y GPU de 16 núcleos. Con el fin de mejorar la vida de la batería, se diseñó con un mecanismo AIPS (Inteligencia Artificial para la Escala de Potencia), que puede manejar el número de núcleos de trabajo y el estado de la CPU y la GPU de forma automática por hardware.
Creemos que K3V2 será la mejor opción para los dispositivos móviles de alto rendimiento. Usted puede intentar esto en el Huawei Ascend D quad ".
K3V2 es un procesador de aplicaciones de alto rendimiento para teléfonos inteligentes y tabletas.
Características principales:
Quad-core ARM CortexTM A9 1.2G ~ 1.5G con 1 MB de caché L2 64bit 533MHz LPDDR2
Dieciséis-core de GPU, 250mtps, 1.3G pix / s, 80GFLOPS
Píxeles de la cámara 20M 1080p 60fps @ 18Mbps/1080p 30fps @ 50Mbps
40 nm, 12 * 12mm2 PoP.
El nuevo SoC K3V2 de Huawei ha tenido buenas críticas, incluso Microsoft puso a Huawei entre su lista de OEMs aprovados para su sistema operativo Windows 8 con ARM, apenas anunció su nuevo SoC. El fabricante del GPU de este SoC continúa siendo un misterio, del que seguiremos investigando.
Caractericticas de los modems integrados con el procesador K3V2.
BALONG 310: es un chipset rentable HSPA +. Puede soportar 64QAM en enlace descendente, lo que mejorará la eficiencia del espectro. Con la tecnología de cancelación de interferencia, Balong 310 va a mejorar el rendimiento, especialmente en el borde de la celda. Contribuye a la capacidad de la red también.
Características principales:
HSPA + 21Mbps/5.76Mbps
21M (DL) + 5.76M (UL)
64QAM DL
E L2
E FDPCH
Cancelación de Interferencia
EDGE Clase 12
Banda I-VI, VIII, IX
BALONG 520: es un DC-HSPA + chipset de alto rendimiento, que se puede apoyar de doble portadora tanto en enlace descarga y de enlace de subida. Con la tecnología EEIC propiedad de Huawei, Balong 520 hace una mejora significativa en la experiencia del usuario.
Características principales:
DC HSDPA 42Mbps DC 11 Mbps HSUPA
UL 16QAM
MIMO
CPC
E FDPCH
E CELL FACH
EEIC
EDGE Clase 33
Soporte MMMB PA
Banda I-VI, VIII, IX
BALONG 710: es el primer chipset del mundo para tecnologias Cat 4 LTE 150Mbps y portadores de doble 3G con 84Mbps MIMO de enlace de descarga, cumpliendo plenamente con 3GPP Release 9.
Características principales:
Solución Modo Multi LTE FDD Cat 4
150Mbps/50Mbps.
LTE TDD Cat 4 112Mbps/10Mbps
3G Dual Carrier con MIMO 84Mbps/23Mbps
TD-SCDMA 2.8Mbps/2.2Mbps EDGE Clase 33
Función IRAT
MIMO 2 * 2/4 * 2
Bandas de frecuencia en el mundo de la itinerancia mundial.
Función de la voz 2G/3G de voz CSFB de LTE a 2G/3G LTE IMS / SRVCC
via: huawei.com y hisilicon.com
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